独家直击！苹果盘中市值超越微软：人工智能憧憬助力反弹

苹果盘中市值超越微软：人工智能憧憬助力反弹

北京 - 2024年6月13日，苹果（AAPL）股价周三盘中上涨2.2%，至211.75美元/股，市值达到3.25万亿美元，首次超越微软（MSFT）成为全球市值最大的上市公司。

苹果市值超越微软，主要得益于以下几个因素：

• 投资者对苹果人工智能业务的看好。苹果在人工智能领域布局多年，拥有领先的技术和人才。近期，苹果发布了多款搭载人工智能芯片的新品，市场反应热烈。投资者预期，苹果的人工智能业务将取得强劲增长，推动公司股价上涨。
• 美国股市整体走强。近期，美国股市整体走强，科技股表现尤为突出。苹果作为科技股的代表，也受到市场追捧。
• 微软股价近期有所回落。微软股价近期有所回落，这为苹果超越微软提供了机会。

苹果市值超越微软，是全球科技产业格局变化的一个重要标志。苹果作为一家以硬件产品为主的科技公司，能够在人工智能时代保持领先地位，具有重要的意义。

值得注意的是，苹果和微软都是全球科技巨头，两家公司在市值上的竞争一直非常激烈。此次苹果超越微软，只是暂时的。未来，两家公司在市值上的竞争还将继续。

总体而言，苹果市值超越微软，反映了市场对苹果未来发展前景的看好。未来，苹果能否继续保持领先地位，值得市场关注。

附赠：

• 苹果官网：https://www.apple.com/
• 微软官网：https://www.microsoft.com/

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了苹果市值超越微软的背景和原因，以及对全球科技产业格局的影响。相信随着科技的不断进步和创新的不断涌现，全球科技产业将迎来更加精彩的发展篇章。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。